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Iec 60749-28:2017用于静电放电灵敏度测试

时间:2019-06-05 11:09 作者:admin 点击:

  Iec 60749-28:2017用于静电放电灵敏度测试

  这个国际电工委员会(IEC)已发布iec 60749-28:2017本标准适用于半导体设备.机械和气候试验方法.第28部分:静电放电(Esd)灵敏度测试-充电设备模型(Cdm)-设备级别,现在可在iec上使用。

静电放电

  Iec 60749-28:2017说明:

  “iec 60749-28:2017(E)根据它们建立测试、评估和分类设备和微电路的程序。易感性(灵敏度)因暴露于限定的场致荷电装置模型(CDM)静电放电(ESD)而损坏或退化。

  所有封装半导体器件、薄膜电路、声表面波(SAW)器件、光电子器件、混合集成电路(HIC)和包含任何这些器件的多芯片模块(MCMs)都将根据本文件进行评估。为了执行测试,设备组装成一个包,类似于最终应用程序中所期望的包。本清洁发展机制文件不适用于嵌装排放模型测试人员。本文描述了场诱导(FI)方法.附件一介绍了另一种方法,即直接接触(DC)法。
 

  本文件的目的是建立一种测试方法,以复制CDM故障,并提供可靠、可重复的CDM ESD测试结果,无论设备类型如何。可重复的数据将使清洁发展机制ESD敏感性水平的准确分类和比较成为可能。
 

Iec 60749-28:2017文件历史:

  2017年3月1日

  半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验 - 带电器件模型(CDM) - 器件级

  IEC 60749的这一部分根据设备和微电路对损坏或降级的敏感性(灵敏度)建立了测试,评估和分类的程序。

  Iec 60749-28:2017文档引用于:

  IEC 60749-43 - 半导体器件 - 机械和气候试验方法 - 第43部分:IC可靠性鉴定计划指南

  IEC于2017年 6月1日发布

  IEC 60749的这一部分给出了半导体集成电路产品(IC)可靠性鉴定计划的指南。本文件不适用于军事和太空相关......

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