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IEC 62951-1第1部分柔性可伸缩半导体器件

时间:2020-05-09 13:49 作者:admin 点击:

IEC 62951-1第1部分柔性可伸缩半导体器件

  这个国际电工委员会(IEC)已发布iec 62951-1:2017,本标准适用于半导体器件.柔性和可伸缩半导体器件.第1部分:柔性衬底上导电薄膜的弯曲试验方法,

  说明:“iec 62951-1:2017(E)规定了一种弯曲测试方法,用于测量在柔性非导电衬底上沉积或结合的导电薄膜的机电性能或柔韧性。柔性衬底上的导电薄膜广泛应用于柔性电子器件和柔性半导体中。导电薄膜包括在非导电柔性衬底上沉积或结合的任何薄膜,如金属薄膜、透明导电电极和硅薄膜。

可伸缩半导体

  柔性基片上薄膜的电学和力学行为不同于薄膜和基片,这是由于薄膜与基片之间的界面相互作用和粘着作用所致。本标准的目的是建立简单、可重复的测试方法,以评估柔性衬底上导电薄膜的机电性能或柔韧性。弯曲试验方法包括外弯试验和内弯试验。

  
IEC 62951-1文件历史:

  2017年4月1日

  半导体器件 - 柔性和可拉伸半导体器件 - 第1部分:柔性基板上导电薄膜的弯曲试验方法

  IEC 62951的这一部分规定了一种弯曲试验方法,用于测量在柔性非导电基板上沉积或粘合的导电薄膜的机电性能或柔韧性。

  
IEC 62951-1文件参考:

  IEC 62047-2 - 半导体器件 - 微机电器件 - 第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法

  IEC于2006年 8月1日发布

  本标准规定了长度和宽度小于1 mm,厚度小于10μm的薄膜材料的拉伸试验方法,这些材料是...的主要结构材料。

  IEC 62047-22 - 半导体器件 - 微机电器件 - 第22部分:柔性基板上导电薄膜的机电拉伸试验方法

  IEC于2014年 6月1日发布

  IEC 62047的这一部分规定了一种拉伸试验方法,用于测量粘合在非导电柔性材料上的导电薄微机电系统(MEMS)材料的机电性能。

  本文档引用于:

  IEC 62899-202-5 - 印刷电子元件 - 第202-5部分:材料 - 导电油墨 - 绝缘基板上印刷导电层的机械弯曲试验

  IEC于2018年9月1日发布

  该国际标准规定了机械弯曲试验,用于评估在重复机械变形下绝缘基板上的印刷导电层的电特性。