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最新发布的IEC 61191-4:2017印刷电路板组件

时间:2019-05-26 11:17 作者:admin 点击:

最新发布的IEC61191-4:2017印刷电路板组件
国际电工委员会(IEC)发布了IEC61191-4:2017,本标准适用于“印刷电路板组件-第4部分:分规范-端子焊接组件的要求”。
 
描述:“IEC61191-4:2017规定了端子焊接组件的要求。这些要求涉及那些完全是端子/导线互连结构的组件,或者涉及包括其他相关技术(即表面安装,通孔安装,芯片安装)的那些组件的端子/导线部分。
 印刷电路板
此版本包含以下针对上一版本的重大技术更改:
 
这些要求已经更新,符合IPC-A-610F中的验收标准。”
 
IEC61191-4:2017文件历史:
2017年7月1日
印刷电路板组件。第4部分:分规范。端子焊接组件的要求
IEC61191的这一部分规定了端子焊接组件的要求。这些要求涉及那些完全是端子/导线互连结构或......的组件。
 
1998年8月1日
印刷电路板组件-第4部分:分规范-端子焊接组件的要求
该标准规定了端子焊接组件的要求,这些要求涉及那些完全是端子/导线互连结构或端子/导线的组件......
 
IEC61191-4:2017文件参考:
IEC61191-1-印刷电路板组件-第1部分:总规范-使用表面贴装和相关组装技术的焊接电气和电子组件的要求
IEC于2018年9月1日发布
IEC61191的这一部分规定了使用表面贴装和相关组装生产优质焊接互连和组件的材料,方法和验证标准的要求......
 
IEC60068-2-20-环境试验-第2-20部分:试验-试验T:带引线的可焊性和焊接热阻的试验方法
IEC于2008年7月1日发布
本标准适用于所有可能提交下述测试的电气和电子部件。
 
IEC60068-2-58-环境试验-第2-58部分:试验-试验Td:表面安装装置(SMD)的可焊性,金属化溶解性和焊接热的试验方法
由IEC于2017年7月1日发布
IEC60068的这一部分概述了测试Td,适用于表面安装器件(SMD)本文件提供了确定可焊性,金属化溶解性的程序......